Industri semikonduktor global sedang tumbuh sangat cepat. Permintaan chip untuk AI dan high-performance computing melonjak tajam. Namun, di balik layar, rantai pasok pendukung justru jadi kunci sukses. Segmen pengujian chip dan kemasan canggih mendapat perhatian besar dari investor. Terutama teknologi high bandwidth memory (HBM) dan penumpukan wafer modern yang mendukung chip AI generasi baru.
Bernstein, firma riset terkemuka, menilai segmen ini sangat strategis. Karena chip semakin kompleks, proses pendukung harus lebih presisi. Misalnya penggilingan wafer, pemotongan akurat, penyambungan die, dan pengujian ketat. Oleh karena itu, perusahaan di bidang ini berpotensi tumbuh stabil. Bahkan saat siklus permintaan chip utama fluktuatif. Tren ini didorong oleh kebutuhan AI yang terus meningkat di data center global.
DISCO: Raja Pemotongan Wafer untuk Kemasan Canggih
DISCO Corp menjadi pilihan teratas Bernstein. Perusahaan Jepang ini dominan di mesin penggiling dan pemotong wafer. Alat ini jadi komponen krusial untuk teknologi penumpukan seperti CoWoS dari TSMC dan HBM.
Selain itu, ekspansi kapasitas TSMC dan Samsung untuk HBM jadi katalis kuat. Spesifikasi mesin DISCO terus meningkat seiring kompleksitas wafer. Akibatnya, harga jual rata-rata peralatan naik. Margin laba pun semakin tebal. Parit kompetitifnya dalam karena sedikit pesaing mampu capai standar teknis serupa.
Baru-baru ini, DISCO laporkan hasil positif di 2026. Laba operasional grup naik sekitar 9,7% untuk sembilan bulan fiskal. Pesanan dan penjualan kuartal ketiga juga melebihi ekspektasi internal. Bahkan, saham DISCO sempat naik signifikan setelah laporan pendapatan Q3 yang kuat, didorong permintaan AI chip. Hal ini menunjukkan permintaan tetap tinggi meski pasar chip sempat melambat di awal tahun.
Advantest: Untung dari Pengujian SoC dan HBM Generasi Baru
Advantest jadi nama kedua yang disorot Bernstein. Perusahaan ini kuat di peralatan uji system-on-chip (SoC). Chip AI semakin rumit. Oleh karena itu, waktu pengujian lebih panjang. Tren ini langsung menguntungkan Advantest karena perusahaan ini punya solusi berperforma tinggi.
Migrasi ke HBM4 dan HBM4E tingkatkan intensitas pengujian. Proses dari level wafer hingga die harus lebih teliti untuk memastikan kualitas. Dalam hasil terbaru 2026, Advantest catat pendapatan kuartal ketiga sekitar 273,8 miliar yen. Laba per saham mencapai 108,41 yen. Angka ini melebihi estimasi analis. Bahkan, perusahaan naikkan proyeksi full-year karena permintaan AI dan memory test tetap kuat. Momentum ini didorong oleh booming AI yang tidak melambat.
BE Semiconductor: Pemimpin Penyambungan Hibrida Die-to-Wafer
BE Semiconductor (BESI) disebut pemenang jangka panjang oleh Bernstein. Perusahaan Belanda ini hampir monopoli di teknologi penyambungan hibrida die-to-wafer (D2W). Teknologi ini jadi pilar chip masa depan karena efisiensi tinggi dan konsumsi daya rendah.
Meski adopsi belum masif, Bernstein yakin chip logika dan HBM akan pakai penyambungan hibrida. Karena kebutuhan kinerja dan hemat daya terus naik di era AI. Operasional BESI juga positif. Pesanan kuartal keempat naik 43% secara berurutan. Terutama dari permintaan pusat data AI.
Namun, ada kekhawatiran jangka pendek. Beberapa laporan 2026 menyebut memory chipmaker mungkin tunda adopsi hybrid bonding demi teknologi thermal compression yang lebih murah. Hal ini sempat tekan saham BESI. Meski begitu, BESI tarik minat akuisisi dari pemain besar seperti Lam Research dan Applied Materials. Prospek jangka panjang tetap menjanjikan.
Ibiden: Bertaruh pada Substrat ABF dan Ekosistem Nvidia
Ibiden melengkapi daftar empat saham pilihan. Perusahaan Jepang ini untung dari permintaan substrat ABF dan teknologi seperti Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB). Pendorong utama adalah migrasi substrat Rubin dari Nvidia di 2026.
Nilai konten ABF per unit diperkirakan ganda. Bernstein prediksi Ibiden rebut kembali pangsa pasar dari Unimicron di produk Rubin. Perusahaan ini pertahankan posisi dominan di ekosistem Nvidia. Ibiden juga investasi besar: sekitar ¥500 miliar (US$3,3 miliar) untuk ekspansi kapasitas mulai fiskal 2026. Jika skenario ini terwujud, Ibiden jadi salah satu penerima manfaat terbesar dari ekspansi komputasi AI di data center global.
Implikasi untuk Investor di 2026
Keempat saham ini—DISCO, Advantest, BESI, dan Ibiden—wakili titik kritis rantai pasok. Dari pemotong wafer hingga substrat tinggi. Segmen ini jadi fondasi chip AI generasi baru beroperasi optimal.
Bagi investor yang incar tema AI dan semikonduktor, fokus tak lagi hanya pada Nvidia atau TSMC. Penyedia peralatan dan material pendukung juga menjanjikan pertumbuhan berkelanjutan. Namun, siklus industri tetap berpengaruh. Risiko adopsi teknologi, volatilitas jangka pendek, dan valuasi perlu diwaspadai.
